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HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中,显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年,PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中,显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年,PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
未充分报道的半导体芯片短缺新闻:假冒元件
现阶段,我们都了解半导体芯片短缺的事实。芯片仍然短缺,但关于芯片短缺的新闻报道并不少。如果媒体对这一问题的报道真的产生了芯片,那么短缺很可能就会结束。我们都听过消费类电子产品需求激增、疫情封锁期间工厂 ...查看更多
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加成法 ...查看更多
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2022年3月号第61期 技术突破:加成法 ...查看更多